智慧低壓成型，從研發試模開始
Smart Low-Pressure Molding for Faster Product Development
面對電子產品快速開發、小量多樣與低碳製造需求，SmartEdge 將低壓射出成型、智慧數據與模組化設計整合， 打造更適合研發與試模的新一代 LPM 解決方案。
讓材料測試、製程驗證到小量試產，都能更快、更簡單、更有數據。
什麼是低壓射出成型 LPM？
更快速、更輕量、更友善電子元件的封裝製程
低壓射出成型（Low Pressure Molding, LPM） 是一種介於傳統灌膠封裝與一般高壓射出成型之間的電子封裝技術。
LPM 使用 Polyamide Hot Melt（聚醯胺熱熔膠）等低壓成型材料， 在較低的射出壓力下直接包覆電子元件，可應用於 PCB、線材、連接器與感測器等產品， 提供防水、防塵、防震與絕緣保護。
相較傳統 Epoxy / PU 灌膠需要較長的固化時間，LPM 透過模具直接成型， 最快可在數十秒內完成封裝，兼顧產品外觀、製程效率與材料使用效率。
LPM 的五大製程優勢
- 低壓封裝： 約 20–500 psi 的成型壓力，相較一般塑膠射出成型更適合敏感電子元件包覆。
- 快速成型： 射出成型週期約 15–60 秒，大幅縮短傳統灌膠等待固化的時間。
- 精準塑型： 透過模具直接成型，可控制封裝外型與厚度，改善傳統灌膠較難控制外觀的限制。
- 可靠保護： 可應用於防水、防塵、防震與絕緣封裝，依產品與模具設計可滿足 IP67 等防護需求。
- 低碳材料應用： 部分 Polyamide Hot Melt 材料可採用生質來源原料，搭配快速成型與精準用料， 提供電子製造業另一種低碳封裝製程選擇。
從數小時的灌膠固化，到數十秒的低壓成型。
LPM 不只是改變封裝方式，更讓電子產品開發與製造有了更快速、更精準的選擇。
您的研發現場，是否也遇到這些問題？
產品開發，不該把時間浪費在反覆試錯
LPM 解決了傳統灌膠的部分製程問題，但在研發、打樣與少量多樣的使用情境中， 我們發現仍有新的挑戰。
SmartEdge 的開發源自真實的 LPM 使用情境。透過客戶訪談與使用者研究，我們發現， 真正影響研發效率的往往不是「能不能成型」，而是大量時間耗費在 換料、試模、參數調整與經驗傳承。
① 換料與洗料太花時間
少量多樣的研發環境需要頻繁更換材料，傳統設備的換料與洗料程序繁瑣， 拖慢產品開發速度。
② 試模高度依賴經驗
溫度、壓力、速度、時間等製程參數需要反覆調整，新手難以快速掌握。
③ 試模參數沒有被有效留下
試模紀錄散落在紙本、Excel 或工程師的個人經驗中， 開發相似產品時，往往又得重新摸索。
④ 設備數據彼此孤立
製程參數、試模結果與能源數據缺乏整合， 難以進一步進行分析與智慧化應用。
因此，我們重新思考 LPM
如果低壓成型設備，是為「研發」而設計呢？
傳統射出設備多以穩定量產為核心，但研發人員面對的是另一種工作型態：
快速打樣 → 換材料 → 換模具 → 調參數 → 驗證 → 記錄 → 再試一次
SmartEdge 從這套研發工作流程出發，重新思考低壓成型設備。
我們不只是把 LPM 機台縮小，而是重新設計 設備、操作、數據與人的關係， 讓低壓成型更適合研發驗證、小量多樣與快速開發的製造環境。
SmartEdge 是什麼？
一個為研發驗證而生的 Smart LPM Platform
SmartEdge 是 KING's Solution 新一代智慧低壓成型平台，以桌上型 LPM 為核心， 整合模組化設備、智慧試模、製程數據與低碳管理能力。
讓使用者從第一次試模開始，就能逐步累積屬於自己的材料與製程知識。
SmartEdge 適合誰？
為需要快速驗證的研發與製造團隊而設計
研發工程師
需要快速驗證新產品、新材料與封裝製程。
材料開發單位
需要以少量材料進行成型測試，降低材料測試成本。
電子與線材製造商
面對少量多樣、高階線材及電子元件封裝需求，希望縮短試模與產品開發時間。
企業研發中心與實驗室
需要一套能記錄製程數據、進行比較分析與持續研究的 LPM 平台。
低碳產品開發團隊
希望評估生質材料、低碳材料，以及以 LPM 取代傳統灌膠製程的可行性。
從一台設備，擴充成你的 SmartEdge
Start Small. Expand Smart.
不同的研發環境，需要的 SmartEdge 也不盡相同。
你可以從核心低壓成型設備開始，再依材料測試、智慧試模、數據管理或自動化需求， 逐步建立適合自己的 SmartEdge 研發環境。
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